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            | HN-SSMP-JD-2.5 | 半擒縱  SMP型 公頭 玻璃封裝絕緣座 電鍍硬金1μm φ3.3*3.55mm |  | 頻率范圍:DC-40GHz 駐波:≤1.2 半擒縱 介質(zhì)耐壓≥500V 絕緣電阻≥5000MΩ@500V 密封漏率:1.013x10-3Pa·cm3 /S(He) 工作溫度:-65℃~+155℃ 導(dǎo)體外徑、高度及插針的直徑、形狀和長(zhǎng)度均可按客戶要求定制 | 了解詳情 | 
        
            | HN-SMPM44510-L | 半擒縱 SMP型 公頭 玻璃封裝絕緣座 電鍍硬金1μm φ3.3*4.5mm |  | 頻率范圍:DC-40GHz 駐波:≤1.2 半擒縱 介質(zhì)耐壓≥500V 絕緣電阻≥5000MΩ@500V 密封漏率:1.013x10-3Pa·cm3 /S(He) 工作溫度:-65℃~+155℃ 導(dǎo)體外徑、高度及插針的直徑、形狀和長(zhǎng)度均可按客戶要求定制 | 了解詳情 | 
        
            | HN-SMPM(M)-JPD-F | 半擒縱 SMP型 公頭 玻璃封裝絕緣座 電鍍硬金1μm φ3.3*3.6mm |  | 頻率范圍:DC-40GHz 駐波:≤1.2 半擒縱 介質(zhì)耐壓≥500V 絕緣電阻≥5000MΩ@500V 密封漏率:1.013x10-3Pa·cm3 /S(He) 工作溫度:-65℃~+155℃ 導(dǎo)體外徑、高度及插針的直徑、形狀和長(zhǎng)度均可按客戶要求定制 | 了解詳情 | 
        
            | HN-SMP424660-L | 半擒縱 SMP型 公頭 玻璃封裝絕緣座 電鍍硬金1μm φ4.2*4.6mm |  | 頻率范圍:DC-40GHz 駐波:≤1.2 半擒縱 介質(zhì)耐壓≥500V 絕緣電阻≥5000MΩ@500V 密封漏率:1.013x10-3Pa·cm3 /S(He) 工作溫度:-65℃~+155℃ 導(dǎo)體外徑、高度及插針的直徑、形狀和長(zhǎng)度均可按客戶要求定制 | 了解詳情 | 
        
            | HN-SMP(M)-JHD12-L | 半擒縱 SMP型 公頭 玻璃封裝絕緣座 電鍍硬金1μm φ4.2*4.6mm |  | 頻率范圍:DC-40GHz 駐波:≤1.2 半擒縱 介質(zhì)耐壓≥500V 絕緣電阻≥5000MΩ@500V 密封漏率:1.013x10-3Pa·cm3 /S(He) 工作溫度:-65℃~+155℃ 導(dǎo)體外徑、高度及插針的直徑、形狀和長(zhǎng)度均可按客戶要求定制 | 了解詳情 | 
        
            | HN-SMP424618-S | 光孔 SMP型 公頭 玻璃封裝絕緣座 電鍍硬金1μm φ4.2*4.55mm |  | 頻率范圍:DC-40GHz 駐波:≤1.2 半擒縱 介質(zhì)耐壓≥500V 絕緣電阻≥5000MΩ@500V 密封漏率:1.013x10-3Pa·cm3 /S(He) 工作溫度:-65℃~+155℃ 導(dǎo)體外徑、高度及插針的直徑、形狀和長(zhǎng)度均可按客戶要求定制 | 了解詳情 | 
        
            | HN-SMP373616-S | 光孔 SMP型 公頭 玻璃封裝絕緣座 電鍍硬金1μm φ3.7*3.6mm |  | 頻率范圍:DC-40GHz 駐波≤1.2 光孔 介質(zhì)耐壓≥500V 絕緣電阻≥5000MΩ@500V 密封漏率:1.013x10-3Pa·cm3 /S(He) 工作溫度:-65℃~+155℃ 導(dǎo)體外徑、高度及插針的直徑、形狀和長(zhǎng)度均可按客戶要求定制 | 了解詳情 | 
        
            | HN-SMP373613-S | 光孔 SMP型 公頭 玻璃封裝絕緣座 電鍍硬金1μm φ3.7*3.6mm |  | 頻率范圍:DC-40GHz 駐波≤1.2  光孔 介質(zhì)耐壓≥500V 絕緣電阻≥5000MΩ@500V 密封漏率:1.013x10-3Pa·cm3 /S(He) 工作溫度:-65℃~+155℃ 導(dǎo)體外徑、高度及插針的直徑、形狀和長(zhǎng)度均可按客戶要求定制 | 了解詳情 | 
        
            | HN-SMP373640-L | 半擒縱 SMP型 公頭 玻璃封裝絕緣座 電鍍硬金1μm φ3.7*3.6mm |  | 頻率范圍:DC-40GHz 駐波:≤1.2 半擒縱 介質(zhì)耐壓≥500V 絕緣電阻≥5000MΩ@500V 密封漏率:1.013x10-3Pa·cm3 /S(He) 工作溫度:-65℃~+155℃ 導(dǎo)體外徑、高度及插針的直徑、形狀和長(zhǎng)度均可按客戶要求定制 | 了解詳情 | 
        
            | HN-SMP373615-L | 半擒縱 SMP型 公頭 玻璃封裝絕緣座 電鍍硬金1μm φ3.7*3.6mm |  | 頻率范圍:DC-40GHz 駐波:≤1.2 半擒縱 介質(zhì)耐壓≥500V 絕緣電阻≥5000MΩ@500V 密封漏率:1.013x10-3Pa·cm3 /S(He) 工作溫度:-65℃~+155℃ 導(dǎo)體外徑、高度及插針的直徑、形狀和長(zhǎng)度均可按客戶要求定制 | 了解詳情 | 
        
            | HN-JSMP(M)-JHD1-L | 半擒縱 SMP型 公頭 玻璃封裝絕緣座 電鍍硬金1μm  φ4.2*4.55mm |  | 頻率范圍:DC-40GHz 駐波:≤1.2 半擒縱 介質(zhì)耐壓≥500V 絕緣電阻≥5000MΩ@500V 密封漏率:1.013x10-3Pa·cm3 /S(He) 工作溫度:-65℃~+155℃ 導(dǎo)體外徑、高度及插針的直徑、形狀和長(zhǎng)度均可按客戶要求定制 | 了解詳情 | 
        
            | HN-SMP(M)-JHD-L | 半擒縱 SMP型 公頭 玻璃封裝絕緣座  電鍍硬金1μm  φ3.7*3.6mm |  | 頻率范圍:DC-40GHz   駐波:≤1.2   半擒縱  介質(zhì)耐壓≥500V 絕緣電阻≥5000MΩ@500V   密封漏率:1.013x10-3Pa·cm3 /S(He)     工作溫度:-65℃~+155℃  導(dǎo)體外徑、高度及插針的直徑、形狀和長(zhǎng)度均可按客戶要求定制 | 了解詳情 |