產(chǎn)品型號(hào) |
替代型號(hào) |
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產(chǎn)品描述 |
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HN-SSMP-JD-2.5 |
半擒縱 SMP型 公頭 玻璃封裝絕緣座 電鍍硬金1μm φ3.3*3.55mm |
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頻率范圍:DC-40GHz 駐波:≤1.2 半擒縱 介質(zhì)耐壓≥500V 絕緣電阻≥5000MΩ@500V 密封漏率:1.013x10-3Pa·cm3 /S(He) 工作溫度:-65℃~+155℃ 導(dǎo)體外徑、高度及插針的直徑、形狀和長(zhǎng)度均可按客戶要求定制 |
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HN-SMPM44510-L |
半擒縱 SMP型 公頭 玻璃封裝絕緣座 電鍍硬金1μm φ3.3*4.5mm |
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頻率范圍:DC-40GHz 駐波:≤1.2 半擒縱 介質(zhì)耐壓≥500V 絕緣電阻≥5000MΩ@500V 密封漏率:1.013x10-3Pa·cm3 /S(He) 工作溫度:-65℃~+155℃ 導(dǎo)體外徑、高度及插針的直徑、形狀和長(zhǎng)度均可按客戶要求定制 |
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HN-SMPM(M)-JPD-F |
半擒縱 SMP型 公頭 玻璃封裝絕緣座 電鍍硬金1μm φ3.3*3.6mm |
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頻率范圍:DC-40GHz 駐波:≤1.2 半擒縱 介質(zhì)耐壓≥500V 絕緣電阻≥5000MΩ@500V 密封漏率:1.013x10-3Pa·cm3 /S(He) 工作溫度:-65℃~+155℃ 導(dǎo)體外徑、高度及插針的直徑、形狀和長(zhǎng)度均可按客戶要求定制 |
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HN-SMP424660-L |
半擒縱 SMP型 公頭 玻璃封裝絕緣座 電鍍硬金1μm φ4.2*4.6mm |
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頻率范圍:DC-40GHz 駐波:≤1.2 半擒縱 介質(zhì)耐壓≥500V 絕緣電阻≥5000MΩ@500V 密封漏率:1.013x10-3Pa·cm3 /S(He) 工作溫度:-65℃~+155℃ 導(dǎo)體外徑、高度及插針的直徑、形狀和長(zhǎng)度均可按客戶要求定制 |
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HN-SMP(M)-JHD12-L |
半擒縱 SMP型 公頭 玻璃封裝絕緣座 電鍍硬金1μm φ4.2*4.6mm |
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頻率范圍:DC-40GHz 駐波:≤1.2 半擒縱 介質(zhì)耐壓≥500V 絕緣電阻≥5000MΩ@500V 密封漏率:1.013x10-3Pa·cm3 /S(He) 工作溫度:-65℃~+155℃ 導(dǎo)體外徑、高度及插針的直徑、形狀和長(zhǎng)度均可按客戶要求定制 |
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HN-SMP424618-S |
光孔 SMP型 公頭 玻璃封裝絕緣座 電鍍硬金1μm φ4.2*4.55mm |
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頻率范圍:DC-40GHz 駐波:≤1.2 半擒縱 介質(zhì)耐壓≥500V 絕緣電阻≥5000MΩ@500V 密封漏率:1.013x10-3Pa·cm3 /S(He) 工作溫度:-65℃~+155℃ 導(dǎo)體外徑、高度及插針的直徑、形狀和長(zhǎng)度均可按客戶要求定制 |
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HN-SMP373616-S |
光孔 SMP型 公頭 玻璃封裝絕緣座 電鍍硬金1μm φ3.7*3.6mm |
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頻率范圍:DC-40GHz 駐波≤1.2 光孔 介質(zhì)耐壓≥500V 絕緣電阻≥5000MΩ@500V 密封漏率:1.013x10-3Pa·cm3 /S(He) 工作溫度:-65℃~+155℃ 導(dǎo)體外徑、高度及插針的直徑、形狀和長(zhǎng)度均可按客戶要求定制 |
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HN-SMP373613-S |
光孔 SMP型 公頭 玻璃封裝絕緣座 電鍍硬金1μm φ3.7*3.6mm |
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頻率范圍:DC-40GHz 駐波≤1.2 光孔 介質(zhì)耐壓≥500V 絕緣電阻≥5000MΩ@500V 密封漏率:1.013x10-3Pa·cm3 /S(He) 工作溫度:-65℃~+155℃ 導(dǎo)體外徑、高度及插針的直徑、形狀和長(zhǎng)度均可按客戶要求定制 |
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HN-SMP373640-L |
半擒縱 SMP型 公頭 玻璃封裝絕緣座 電鍍硬金1μm φ3.7*3.6mm |
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頻率范圍:DC-40GHz 駐波:≤1.2 半擒縱 介質(zhì)耐壓≥500V 絕緣電阻≥5000MΩ@500V 密封漏率:1.013x10-3Pa·cm3 /S(He) 工作溫度:-65℃~+155℃ 導(dǎo)體外徑、高度及插針的直徑、形狀和長(zhǎng)度均可按客戶要求定制 |
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HN-SMP373615-L |
半擒縱 SMP型 公頭 玻璃封裝絕緣座 電鍍硬金1μm φ3.7*3.6mm |
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頻率范圍:DC-40GHz 駐波:≤1.2 半擒縱 介質(zhì)耐壓≥500V 絕緣電阻≥5000MΩ@500V 密封漏率:1.013x10-3Pa·cm3 /S(He) 工作溫度:-65℃~+155℃ 導(dǎo)體外徑、高度及插針的直徑、形狀和長(zhǎng)度均可按客戶要求定制 |
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HN-JSMP(M)-JHD1-L |
半擒縱 SMP型 公頭 玻璃封裝絕緣座 電鍍硬金1μm φ4.2*4.55mm |
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頻率范圍:DC-40GHz 駐波:≤1.2 半擒縱 介質(zhì)耐壓≥500V 絕緣電阻≥5000MΩ@500V 密封漏率:1.013x10-3Pa·cm3 /S(He) 工作溫度:-65℃~+155℃ 導(dǎo)體外徑、高度及插針的直徑、形狀和長(zhǎng)度均可按客戶要求定制 |
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HN-SMP(M)-JHD-L |
半擒縱 SMP型 公頭 玻璃封裝絕緣座 電鍍硬金1μm φ3.7*3.6mm |
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頻率范圍:DC-40GHz 駐波:≤1.2 半擒縱 介質(zhì)耐壓≥500V 絕緣電阻≥5000MΩ@500V 密封漏率:1.013x10-3Pa·cm3 /S(He) 工作溫度:-65℃~+155℃ 導(dǎo)體外徑、高度及插針的直徑、形狀和長(zhǎng)度均可按客戶要求定制 |
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